质量为本:英飞凌推出全球首款采用微型封装的工业级eSIM卡
发布时间:2025-10-29 09:38:09

物联网(IoT)中的M2M通信要求可靠的数据收集和不间断的数据传输。为充分利用无处不在的移动网络,英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式SIM(eSIM)卡。从自动售货机到远程传感器、再到资产跟踪器的工业机器和设备制造商,均可借此优化其物联网设备的设计,而不会影响安全性和质量。

eSIM卡的部署能够带来诸多优势,助力蜂窝连接在工业环境下的顺利采用。eSIM卡占用空间小,能够帮助设备制造商提高设计灵活性。并且,得益于单一SKU(库存量单位),他们还能够简化制造流程和全球分销。此外,如果网络覆盖不足,或者能够与其他移动运营商签订更有利的合同,客户也可随时更换移动服务提供商。

不过,要想在狭小空间上实现稳健的品质,且在最恶劣条件下也能正常使用,这仍然是半导体供应商面临的挑战。英飞凌如今在应对这一挑战方面领先一步:英飞凌SLM 97安全控制器采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),其尺寸仅为2.5mm x 2.7mm,工作温度范围扩大到-40°C至105°C。它提供了一系列高端特性,完全符合GSMA最新发布的eSIM规格。工业级eSIM卡应用的稳健品质和高耐用性,体现出英飞凌高度重视高品质及“零缺陷”的理念。

采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的SLM 97安全芯片在英飞凌位于德累斯顿和雷根斯堡的工厂生产,现已批量供货。



相关文章: 煲机是什么意思?耳机怎么煲机?耳机煲机方法技巧  什么是僵尸网络?僵尸网络攻击是什么意思?僵尸网络的危害  红/绿/红外多LED封装“SFH 7018”,亮度比公司上一代产品提高约40%  什么是lightning接口?lightning接口和typec接口的区别  iTunes备份文件在哪里?不同操作系统下iTunes备份文件的位置  什么是热传递?热传递的条件与三种方式  新型的 MOSFET 因节能、性能和封装而备受推崇  tl431是什么电子元件?tl431的参数/引脚图及功能等中文资料  具有军用 H 级冲击/振动性能的湿式钽电容器  关于雷达和智能物联网的 11 个误解  PCI总线是什么?pci总线是串行总线吗?pci总线和pcie总线的区别  意法半导体推出新款低功耗、高灵活性无线MCU  Vishay将收购Nexperia的纽波特晶圆厂,预计将于2024年第一季度完成  什么是显色指数?led显色指数是多少?显色指数ra和re区别  CSD是什么意思?电路交换数据业务为什么被取代?  城域网是什么意思?城域网和广域网的区别  空调电辅热是什么意思?空调辅热功能是干嘛的?空调制热和辅热哪个好  什么是usb调试模式?华为/小米/Oppo/Vivo/手机usb调试在哪  3款高可靠性电路保护器件,更有效的过压保护  直流接触器有什么用?直流接触器和交流接触器的区别  端子排是什么?端子排有什么作用?端子排的作用与符号  AWS 推出了两款人工智能芯片--Trainium 和 Graviton  发烧友使用 AMD Ryzen 的 3D V-Cache 来生产微型、超快的伪 SSD  中国电科获中国改革发展杰出贡献企业荣誉  Teledyne e2v 推出下一代 CMOS 图像传感器  Intel凭借酷睿Ultra处理器开启AI PC时代  手机发热发烫是什么原因?手机发热发烫的有效解决方法  视在功率是什么意思?视在功率有功功率无功功率的公式和关系  Picocom 推出小型低功耗 5G 小型蜂窝 O-RU  MPa是什么单位?PSI是什么单位?压力单位换算表一览  SiC 是新型组串式逆变器的关键  纳米是什么单位?纳米有多小?带你走入纳米的世界  windows键是哪个?windows徽标键和MacBook的windows键位置  芯时光乔迁仪式  固态光继电器应对高频、ATE 信号切换的方法  RMS 和峰值瓦特有什么区别?  巩固专业专注优势 加速产品产业创新  TWS是什么?TWS耳机是什么耳机?  西门子加入 SureCore 和 Semiwise 开发低温CMOS电路芯片  lm339是什么电子元件?lm339参数/工作原理/引脚图及功能等中文资料  电脑文件夹怎么设置密码?3分钟教会你如何给文件夹设置密码  什么是电脑屏幕分辨率?电脑分辨率怎么调?  焦距是什么意思?镜头焦距公式与换算  驱动器是什么?计算机系统中的驱动器的功能与类型  英特尔推出互联物流平台,有效预防运输隐患  ROHM已开始量产自动校正失调电压的零漂移运算放大器  DOS是什么意思?windows常用DOS命令列表  为什么 Li-Fi 可能比 Wi-Fi 更好?  什么是占空比?pwm、boost电路、555定时器、lm324等占空比的计算公式  英特尔推出第5代 Xeon 处理器,负载性能提高了 36%